一、高温对设备运行的影响
(1)对于某些电路来说，可靠性几乎完全取决于热环境。为了达到与其的可靠性目的，必须将元器件的温度降低到实际可以达到的最低水平。有资料表明：环境温度每提高10℃，元器件寿命约降低30%-50%，影响小的也基本都在10%以上，这就是有名的“10℃”法则。
(2)计算机元器件周围的环境大约超过60℃时，就将引起计算机发生故障，当半导体期间的温度过高时，其穿透电流和电流倍数就会增大。
(3)由于高温的影响，用玻璃纤维胶板制成的印制电路板易容发生变形甚至软化，结构强度变弱，印制板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落，高温还会加速印制插头和插座金属簧卡的腐蚀，使接点的接触电阻增加。
二、低温对IT设备运行的影响
机房的环境温度低于5℃时，通信设备将无法正常运行;机房的环境温度低于-40℃时，铅酸电池无法提供能量；温度过低时，含锡量高的焊剂会发生支解，从而降低电气连接的强度，甚至出现脱焊、短路等故障；同样，当工作温度为25℃之下时，随着温度的下降，电池放电容量下降。
三、湿度对设备运行的影响
机房内的湿度含量对计算机的正常运行和安全有很重要的影响，通常，机房内的工作环境要求湿度为40%-55%，湿度超过65%为过高；超过80%属于潮湿。
当工作环境的湿度超过65%时，计算机元器件的表面会附着一层厚度为0.001-0.01μm的水膜;湿度为100%时，水膜厚度为10μm，而水膜容易造成“导电小路”或者飞弧，会严重降低电路的可靠性。
湿度低于40%，则空气干燥，这时机房内人员的活动非常容易产生静电，而计算机元器件对静电都很敏感，静电很容易让元器件受损。
还有实验表明，当机房内相对湿度为30%时，静电电压为5000v;当机房内相对湿度为20%时，静电电压为10000v;当机房内相对湿度为5%时，静电电压可高达20000v以上。
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山东仁科测控网络机房监控系统能够通过网络随时随地查看设备运行情况和机房内的情况，也便于设备的集中管理，具备网络化、智能化，降低了管理成本，减轻了维护人员的负担，提高了工作效率，还可及时地发出预防性告警，通知相关管理人员采取措施，预防事故发生，具有较高的可靠性与稳定性。
