几十年来,汽车芯片市场一直被国际领先汽车芯片巨头所垄断,外来者鲜有机会可以入局。但随着汽车行业加速进入智能化时代,尘封数十年的汽车芯片市场格局正在被打破。而伴随智能驾驶渗透率提升,国内芯片企业、科技公司也开始踏足车载芯片行业,推出自研芯片产品并商业化落地。可以说,在巨头环视的车载芯片赛道,“中国芯”终于拿到了来之不易的入场券。
“中国芯”的频繁上车,是否也预示着自主芯片迎来奋进之年?近日,媒体记者采访了赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂,就车载芯片行业的发展进行了深入探讨。
目前汽车领域,新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而汽车半导体技术是实现传感器、数据、人工智能高度融合的重要载体,也是实现车联网、自动驾驶的重要基石。半导体在汽车领域的用途非常广泛,除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,半导体还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、刹车防抱死系统、电子稳定性系统、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中,堪称汽车的神经。
据介绍,2019年全球汽车半导体市场规模超过400亿美元。未来几年,全球车用半导体的需求仍将呈现快速增长态势,主要原因包括电动汽车和混合动力汽车的普及率不断提高,其半导体需求量大约为传统汽车的两倍;自动驾驶汽车有着巨大的市场潜力。随着汽车变得更加自动化,每辆汽车对半导体的需求量增加,先进驾驶辅助系统(ADAS)、光探测和测距(LiDAR)、信息娱乐系统以及安全和便利功能由此受到越来越多的关注。预计2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%,并成为半导体细分领域中增速最快的部分。
李珂表示,相对其他汽车零部件来讲,汽车半导体企业市场竞争格局相对稳定,每年市场份额排名变化不大。恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等传统汽车芯片供应商牢牢把控汽车芯片市场。近年来,由于ADAS、自动驾驶技术的兴起,对计算和数据处理能力的需求暴增,导致如三星、英特尔、高通、英伟达、赛灵思、海思等顶级芯片企业也纷纷涉足汽车芯片。随着汽车电动化和智能化的速度加快,未来几年,全球汽车芯片市场将迎来快速发展的势头,同时也会给国产芯片企业带来难得的发展机遇。
此外,电子化、电动化、智能化也在推动汽车半导体细分产品快速迭代升级。传统的汽车半导体主要包括微控制单元、信号传输类芯片、电源管理芯片、功率模块芯片、专用功能性芯片、以及不同种类的传感器芯片。智能汽车用半导体在此基础上进行了拓展,新能源汽车上的高压电机控制芯片、IGBT芯片模块、BMS电池管理系统芯片、DC-DC开关电源芯片模块;自动驾驶上的处理器、通讯芯片等。其中,智能汽车处理器是自动驾驶汽车芯片中的核心。此外,传统汽车上的传感器芯片在智能汽车芯片上也进行了拓展,ADAS中用到的视觉传感器,当中的光学传感器芯片,图像传感器的ISP处理芯片、视频后处理芯片、毫米波雷达RF芯片、DSP数字信号处理芯片等。
在传统燃油车时代主导汽车半导体行业的主要是传统车规级半导体巨头,包括恩智浦、瑞萨电子、英飞凌等。受限于技术、验证、安全等行业高壁垒特性,新兴厂商很难进入汽车半导体的供应体系。然而随着汽车行业的深刻变革,传统燃油汽车的技术和市场天花板逐步临近,电子化、电动化、智能化逐步成为汽车厂商追求的技术方向并逐渐成为行业新增长点。国际方面以谷歌、亚马逊、苹果等为代表的互联网科技公司大举进军自动驾驶领域,涉及芯片、算法、架构等热点领域。国内方面地平线、芯驰等新兴人工智能企业从算法和芯片设计领域快速切入汽车半导体领域。未来整个汽车半导体行业将会形成多元竞争格局,包括传统汽车半导体厂商、新兴科技公司以及整机厂商纷纷进军汽车半导体领域,行业未来将会形成多头竞争的格局。
